Àü·ÂIT Ç¥ÁØÈ Æ÷·³ »ç¹«±¹ÀÎ Çѱ¹Àü±â»ê¾÷ÁøÈïȸ´Â 7¿ù 3ÀÏ ¼¿ï±³À°¹®Èȸ°ü¿¡¼ °³ÃÖµÈ Àü·ÂIT Ç¥ÁØÈ Æ÷·³ Á¤±âÃÑȸ ¹× ⸳ 3Áֳ⠱â³ä ¼¼¹Ì³ª¸¦ ¼ºÈ²¸®¿¡ ¸¶ÃÆ´Ù.
À̳¯ ¼¼¹Ì³ª´Â Àü·ÂIT ¿¬±¸°³¹ß °úÁ¦¿Í º´ÇàÇÏ¿© Àü·ÂIT ºÐ¾ß ¼¼°è½ÃÀåÀ» ÁÖµµÇÏ°íÀÚ »êÇп¬ °ü°èÀÚ Åä·ÐÀÇ ÀåÀÎ Àü·ÂIT Ç¥ÁØÈ Æ÷·³ ⸳ 3ÁÖ³âÀ» ¸ÂÀÌÇÏ¿© ±×µ¿¾ÈÀÇ ¼º°ú¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
À̹ø ¼¼¹Ì³ªÀÇ ÁÖ¿ä ¼º°ú¸¦ »ìÆ캸¸é ¡â¼Ûº¯Àü ºÐ¾ßÀÎ CMD(Condition Monitoring Diagnosis) ºÐ¾ß¿¡ Àü·ÂIT ±¹Á¦Ç¥ÁØÀ» Á¦¾ÈÇÏ¿© IEC Ç¥ÁØÀÇ NP(New work item Proposal)·Î äÅõÆÀ¸¸ç ¡âIEC TC 57 ±¹Á¦Ç¥ÁØ 65Á¾ÀÇ KS ºÎÇÕÈ ¡âÀü·ÂIT R&D ºÐ¾ß ´ÜüǥÁØ 15Á¾ °³¹ß µîÀÌ´Ù.
¶ÇÇÑ Àü·ÂIT ±¹Á¦Ç¥ÁØÈ Áö¿øü°è ±¸ÃàÀ» ¸¶·ÃÇϱâ À§ÇÏ¿© ¡âÀü·ÂIT ºÐ¾ßÀÎ IEC TC 57 ÃÑȸ¸¦ °³ÃÖÇÏ¿© ±¹Á¦Ç¥ÁØȸ¦ Á¦¾ÈÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Åä´ë¸¦ ¸¶·ÃÇßÀ¸¸ç ¡âIEC/SMB ¹× IEC SB1 Asian Members ȸÀÇ µîÀ» °³ÃÖ ÇÏ¿© ±¹³» Ç¥ÁØ Àü¹®°¡ÀÇ ±¹Á¦ÀûÀÎ È°µ¿ ±â¹ÝÀ» ¸¶·ÃÇß´Ù.
¾Æ¿ï·¯ Àü·ÂIT¡¸ÀûÇÕ¼º Æò°¡¡¹±¹Á¦ÀÎÁõ ¹× ÀÎÁõ±â°ü ÀÎÁ¤Á¦µµ µµÀÔÀ» À§ÇÑ Á¶»ç ¿¬±¸¸¦ ÅëÇØ Àü·ÂIT R&D °á°ú¹°¿¡ ´ëÇÑ IEC 61850 ÀûÇÕ¼ºÆò°¡ ±â¹Ý±¸ÃàÀ» ¸¶·ÃÇß´Ù.
¶ÇÇÑ ÇØ¿Ü Çù·Â»ç¾÷µµ È°¹ßÈ÷ Àü°³ÇÏ¿© ¡âµ¶ÀÏ ZEVI, ¿ìÁŰ½ºÅº Àü±âÀüÀÚÇùȸ¿Í Àü·ÂIT ±¹Á¦Ç¥ÁØÈ Áö¿ø ü°è È®¸³À» À§ÇØ MOU¸¦ ü°áÇÏ¿© Àü·ÂIT ºÐ¾ß¿¡ »óÈ£±³·ù Çù·ÂÇϱâ·Î Çß´Ù.
ÇÑÆí Àü·ÂIT Ç¥ÁØÈ Æ÷·³ 3´ëȸÀåÀ¸·Î ´ëÇÑÀü±âÇÐȸ ȸÀå, IEC ±¹³» À§¿øÀå, IEC/SMB À§¿ø, ±â¼úÇ¥ÁØ¿ø ÀÇ·á±â±â ¹× ¿øÀڷºÎȸ À§¿øÀåÀ» ¿ªÀÓÇϼ̴ø ¿¬¼¼´ëÇб³ ¹Ú»óÈñ ±³¼ö°¡ ¼±ÀӵƴÙ.
|