최근 조명기기 및 디스플레이장치 등에서 널리 사용되고 있는 LED칩의 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 배출하기 위한 방열기술을 개발하는 것이 LED칩 제조분야의 주요과제로 부상하고 있는 것으로 나타났다.

특허청에 따르면 LED칩 방열기술에 관한 특허출원은 2003년까지는 매년 10건 이하였으나 2004년 39건으로 증가했고, 지난해에는 135건으로 급증했다.

이 분야의 특허출원은 최근 6년간 서울반도체, 삼성전기, 엘지이노텍 등 국내 주요 LED칩 제조업체들이 집중적으로 출원했고, LED분야 전문연구기관인 한국광기술원이 그 뒤를 이은 것으로 나타났다.
LED 발광은 기존의 조명기구인 백열등이나 형광등에 비해 발광효율이 뛰어나 에너지를 크게 절약할 수 있는 대표적인 저탄소 녹색기술 중의 하나로 자리 잡고 있다.

그러나 LED칩은 사용 중 내부에서 발생하는 열로 인해 LED칩의 온도가 상승하면 발광효율이 저하되어 에너지소모가 커지고, LED칩과 주변회로들의 수명이 짧아지는 문제점이 있었다.

이러한 문제점들을 해결하기 위해 LED칩에서 발생하는 열을 신속하고 효율적으로 배출하는 다양한 형태의 방열기술에 고나한 특허출원이 크게 늘어나고 있는 것으로 파악된다.

LED칩 방열을 위해 기존에 개발된 기술은 LED칩 뒷면에 방열판을 부착하거나 LED칩 패키지 바닥에 열전도 특성이 좋은 재료를 사용하여 열전달 통로를 형성하는 방식이 대부분이었다.

최근에는 기존 방식의 개선과 함께 LED칩에 전원을 공급하는 금속제 리드프레임의 형태를 변형시켜 방열에 이용하거나 LED칩에서 발생한 빛을 특정방향으로 반사시키는 구조의 반사판을 방열수단으로 이용하기도 하고, 금속제 패키지 재료를 사용하는 등 다양한 방식의 방열기술이 개발되고 있다.

앞으로 수년간 전 세계의 LED칩 시장규모는 매년 30% 이상씩 증가할 것으로 예상되고 있어 LED칩 발광효율 개선을 위해 필수적인 방열기술에 관한 특허출원은 꾸준히 증가할 것으로 전문가들은 전망하고 있다.